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求品質 我們要注重每一處的細節(jié)
重安全 我們要時刻把安全放心尖
安集人 前瞻行業(yè)發(fā)展脈搏，外展責任內修功底，為行業(yè)供應鏈穩(wěn)定貢獻力量！
內修功底 筑牢根基
質量是安集的名片，安全是安集的底線。
2024年，圍繞“SPC理念及安集SPC管理、QC七大工具、三體系培訓”等內容，安集科技共開展多次質量培訓，宣導質量知識，建立質量意識。以“客戶至上 質量導向 持續(xù)創(chuàng)新 全面可靠”的質量方針及“履行合規(guī)義務 持續(xù)節(jié)能減廢 保護員工安全 創(chuàng)建綠色企業(yè)”的ESH方針為指導思想，綜合提升安集人對質量與安全的理解和運用能力。
9月26日，第五屆安集質量、安全、環(huán)境和職業(yè)健康知識競賽拉開帷幕。本屆知識競賽以“安全共建，質量創(chuàng)優(yōu)”為主題，安集人全員參與，10支隊伍的成員均來自不同部門。
部門協(xié)作以企業(yè)文化為支柱，堅持團隊精神，培養(yǎng)并提高職業(yè)技能，創(chuàng)造一個和諧、安全、高效的工作環(huán)境，達到并超越客戶對質量的要求。
“我們和客戶之間是由穩(wěn)定的高質量產(chǎn)品深度鏈接的，也是客戶堅定選擇安集的核心理由之一，無論是內部還是外部，安集都將嚴格執(zhí)行SOP，讓我們的研發(fā)、生產(chǎn)、運營都擁有絕對競爭力！”
安集科技CEO Martin
“期待隨著公司體量的擴大，更多的安集人參與進來。正如沙堆理論，外面的性能都離不開內部的質量與安全。我們作為個體，有著多重身份，希望方方面面都體驗高質量的感受。”
安集科技生產(chǎn)運營副總經(jīng)理 Xucheng
外展責任 創(chuàng)領品質
9月21日，安集科技出席由張江高科和芯謀研究聯(lián)合主辦的“張江高科·芯謀研究（第十屆）集成電路產(chǎn)業(yè)領袖峰會”。本屆峰會以“破局芯時代”為主題，延續(xù)“高端化、專業(yè)化”的宗旨，多家國內外半導體龍頭企業(yè)負責人到場進行了分享。
安集科技資深副總經(jīng)理王雨春博士在供應鏈論壇中，做了題為《安集科技為HBM鋪路搭橋》的演講。
“高性能芯片是把HBM存儲芯片和GPU、CPU疊在一起。隨著技術發(fā)展hybrid bonding每個DRAM芯片都要減薄，每個節(jié)點往下都要減薄30%的厚度。減薄意味著材料和設備有新的技藝和機會。安集每年用約20%的營收投入做研發(fā)，不斷的做新材料研發(fā)和技術鋪墊。安集有TSV、TIV、TGV等技術儲備，為客戶提供高質量的一站式解決方案。”
安集科技資深副總經(jīng)理 Yuchun
安集科技成立20年來，持續(xù)將質量與安全放于戰(zhàn)略高度。未來，安集科技將繼續(xù)創(chuàng)領研發(fā)，磨鋒質量之刃，堅固安全之盾，邁向下一個“芯時代”。