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安集科技始終堅守核心業(yè)務(wù)，持續(xù)深耕“3+1”技術(shù)平臺及其應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新能力得到持續(xù)加強。同時，高效實施各產(chǎn)品線市場拓展計劃，積極推進新訂單、新應(yīng)用、新客戶的獲取，產(chǎn)品研發(fā)進展及市場拓展情況均實現(xiàn)預(yù)期。
另外，安集科技始終堅持客戶第一，持續(xù)深化客戶合作，緊密圍繞客戶需求，積極配合客戶上量節(jié)奏，部分產(chǎn)品順利進入放量階段，銷售收入實現(xiàn)穩(wěn)健增長。
主要財務(wù)情況
2025上半年營業(yè)收入11.41億元，同比增長43.17%
2025上半年歸母淨利潤3.76億元，同比增長60.53%
2025上半年扣非歸母淨利潤3.57億元，同比增長51.91%
總資產(chǎn)44.37億元，相較2024年度末增長28.53%
2025上半年研發(fā)投入1.89億元，同比增長30.50%
累計申請發(fā)明專利696件，已授權(quán)發(fā)明專利318件
主營業(yè)務(wù)發(fā)展情況
安集科技始終堅持“立足中國，服務(wù)全球”的戰(zhàn)略定位，持續(xù)深化化學機械拋光液一站式產(chǎn)品解決方案和全方位服務(wù)；進一步拓寬功能性溼電子化學品品類；持續(xù)加強集成電路製造及先進封裝領(lǐng)域的電鍍液及添加劑產(chǎn)品系列平臺的搭建，逐步覆蓋多種產(chǎn)品品類；不斷加深加快關(guān)鍵原材料的自主可控進程，在打破國際壟斷的基礎(chǔ)上擁有了持續(xù)創(chuàng)新的自主供應(yīng)能力，並在特定領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，具備了引領(lǐng)特定新技術(shù)的能力。
“3+1”平臺精耕深化，續(xù)打造硬實力
CMP：
安集科技旨在為客戶提供全品類一站式解決方案和全方位服務(wù)，產(chǎn)品已涵蓋銅及銅阻擋層拋光液、介電材料拋光液、鎢拋光液、基於氧化鈰磨料的拋光液、襯底拋光液等多個產(chǎn)品平臺。
2025上半年進一步提升產(chǎn)品管理效率，部分成熟產(chǎn)品實現(xiàn)自我迭代並導入順利，應(yīng)用於先進製程的新產(chǎn)品的開發(fā)及驗證順利。同時緊跟客戶需求，定製開發(fā)用於新材料、新工藝、新應(yīng)用的化學機械拋光液，保持產(chǎn)品先發(fā)優(yōu)勢。
WET
安集科技專注於集成電路前道晶圓製造用及後道晶圓級封裝用等高端功能性溼電子化學品產(chǎn)品領(lǐng)域，持續(xù)在先進技術(shù)節(jié)點應(yīng)用領(lǐng)域佈局，主要包括刻蝕後清洗液、晶圓級封裝用光刻膠剝離液、拋光後清洗液、刻蝕液等產(chǎn)品。
獲得多家客戶測試機會，進展順利，並有多款產(chǎn)品在多家客戶上量及供應(yīng)穩(wěn)定，營業(yè)收入增長較為明顯。
ECP
繼續(xù)強化及提升電鍍高端產(chǎn)品系列戰(zhàn)略供應(yīng)，安集科技產(chǎn)品已覆蓋應(yīng)用於集成電路製造的大馬士革工藝銅電鍍液及添加劑、應(yīng)用於先進封裝領(lǐng)域的銅、鎳、錫銀等電鍍液及添加劑以及硅通孔（TSV）電鍍液及添加劑。
電鍍液本地化供應(yīng)進展順利，持續(xù)上量；集成電路大馬士革電鍍液及添加劑、先進封裝錫銀電鍍液及添加劑以及硅通孔電鍍液及添加劑開發(fā)及驗證按計劃進行。
核心原材料
在建立核心原材料自主可控供應(yīng)方面，參股公司開發(fā)的多款硅溶膠應(yīng)用在公司多款拋光液產(chǎn)品中並實現(xiàn)量產(chǎn)銷售；自研自產(chǎn)的氧化鈰磨料應(yīng)用在公司產(chǎn)品中的測試論證進展順利，多款產(chǎn)品已通過客戶端的驗證並實現(xiàn)量產(chǎn)供應(yīng)。
技術(shù)成果轉(zhuǎn)化能力全面提升，持續(xù)保障了安集科技產(chǎn)品長期供應(yīng)的安全性與可靠性，更進一步鞏固了核心競爭優(yōu)勢。
總結(jié)
向外突破，向內(nèi)聚力，蓄勢再啟航
安集科技積極推廣“客戶至上、擔當、跨部門合作”的核心文化行為，以文化凝聚共識、以人才驅(qū)動創(chuàng)新，為公司在高質(zhì)量發(fā)展賽道上持續(xù)領(lǐng)跑奠定了堅實基礎(chǔ)。
與此同時，圍繞產(chǎn)能佈局與供應(yīng)鏈能力建設(shè)兩大核心領(lǐng)域精準發(fā)力，通過前瞻性佈局與系統(tǒng)性優(yōu)化，為業(yè)務(wù)發(fā)展提供堅實支撐。助力實現(xiàn)國產(chǎn)高端半導體材料自主可控與產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的穩(wěn)定！
*以上數(shù)據(jù)信息截止至2025年6月30日